海康威視DS-VE22S-B 流媒體服務(wù)器傳輸

技術(shù)規(guī)格

處理器 支持Intel Xeon Skylake-SP系列多核處理器，高速UPI互連總線(xiàn)(10.4/9.6 GT/s，依CPU型號(hào)不同而不同)，大容量三級(jí)緩存(15/20/25/30/35 MB，依CPU型號(hào)不同而不同)；TDP的大支持125W

芯片組 Intel C620芯片組

內(nèi)存 16根內(nèi)存插槽；的大可擴(kuò)展至2TB內(nèi)存

支持單條容量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM)

內(nèi)存頻率支持2666/2400/2133MHz (工作頻率依CPU和內(nèi)存配置不同而不同)

網(wǎng)絡(luò)控制器 集成雙口RJ45千兆網(wǎng)卡；

可選配萬(wàn)兆雙口RJ45、萬(wàn)兆雙口光纖、千兆四口RJ45等多種網(wǎng)絡(luò)接口進(jìn)行擴(kuò)展

PCI I/O擴(kuò)展槽 的大可支持7個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽，含2個(gè)

硬盤(pán)控制器 標(biāo)配3008 SAS 卡，支持RAID 0/1/10，RAID 5（軟）  

可選3108 SAS RAID 2G 卡, 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60/JBOD，支持?jǐn)嚯姳Ｗo(hù)

硬盤(pán)方案 的高支持12塊3.5寸(兼容2.5寸)熱插拔SAS/SATA硬盤(pán)，均支持SAS/SATA硬盤(pán)混插

支持可選2個(gè)后置熱插拔2.5寸硬盤(pán)

其他端口 1個(gè)RJ-45管理接口，位于機(jī)箱后部

4個(gè)USB 3.0接口，2個(gè)位于機(jī)箱后部、2個(gè)位于機(jī)箱前部；內(nèi)置1個(gè)USB2.0

1個(gè)VGA接口，位于機(jī)箱后部，可選配支持前置VGA

可選1個(gè)串口，位于機(jī)箱后部；

1個(gè)SD卡插槽，位于機(jī)箱內(nèi)部

電源 標(biāo)配550W1+1高效鉑金CRPS冗余電源，可選1200W

散熱 3組熱插拔冗余風(fēng)扇

管理功能 集成BMC芯片，支持IPMI2.0和KVM Over IP管理功能

顯卡 集成顯示控制器，32MB顯存

電源電壓 AC:200-240V 50/60Hz   DC:100-240V

機(jī)箱 2U機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱

機(jī)箱尺寸 87.8mm(高)x 448mm(寬)x729.8mm(深)

外包箱尺寸:288mm（高）×600mm（寬）×1000mm（深）

重量 的大26千克（含導(dǎo)軌）

滑軌 滑軌行程： 600~912.1mm±3mm

環(huán)境溫度要求 工作時(shí)5℃～40℃(41℉～104℉)     存儲(chǔ)-40℃～70℃(-40℉～158℉)

相對(duì)濕度要求 工作時(shí)的大相對(duì)濕度90％RH（40℃）

工作時(shí)35％～80％ RH

運(yùn)輸存儲(chǔ)20％～93％ RH

振動(dòng) 頻率5Hz～150Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm

沖擊 峰值加速度150m/s2～300m/s2,持續(xù)時(shí)間≤11ms

碰撞 峰值加速度100m/s2～150m/s2,次數(shù)1000次內(nèi)

支持操作系統(tǒng) Microsoft Windows Server 2012 R2

Microsoft Windows Server 2016

CentOS 7.4

RHEL 6.X 64bit

RHEL 7.X 64bit

SLES 12 SPx 64bit

Ubuntu 15.10 64bit；VMware ESXi 6.0

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